NY州に300ｍｍウエハー工場…日米、半導体製造プロジェクトの全容

「NY州に300ｍｍウエハー工場…日米、半導体製造プロジェクトの全容」　日米両政府は１５日、関税交渉で合意した総額５５００億ドル（約８７兆円）の対米投資の第３弾として、半導体製造プロジェクトを実施すると発表した。米ニューヨーク州に直径３００ミリメートルウエハー対応の半導体工場を新設し、２０２９年の稼働を目指す。日本政府は最大２１０億ドル（約３兆３２５０億円）を投じる。半導体は電力と併せてＡＩ（人工知能）に不可欠だ。日米で半導体サプライチェーン（供給網）を構築し、ＡＩ時代の競争優位を確保する。