６G以降の光学材料応用…大阪産技研・東北大、シリコン基板を伸縮可能に

「６G以降の光学材料応用…大阪産技研・東北大、シリコン基板を伸縮可能に」　大阪産業技術研究所の山根秀勝主任研究員らと東北大学の冨士田誠之教授は、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）微細加工技術を用いて単結晶シリコン基板を伸縮できる構造に加工し、テラヘルツ波（テラは１兆）の光学応答を制御することに成功した。形状が固定された構造に限られていたシリコン基板で、バネなど機械的に変形可能な構造を実現した。第６世代（６Ｇ）以降の超高速無線通信向けなどの光学材料への応用が期待される。