プラズマ処理なしでシリコンウエハー貼り合わせ…横浜国大などが開発、新手法の効果

「プラズマ処理なしでシリコンウエハー貼り合わせ…横浜国大などが開発、新手法の効果」　横浜国立大学の北川颯人大学院生と井上史大教授らはＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣと共同で、プラズマ処理なしでシリコンウエハーを貼り合わせる手法を開発した。原子層堆積法で作成した酸化アルミニウム薄膜は成膜後２カ月以上は接合性能を持つ。３００ミリメートルウエハーでボイドのない接合に成功。接合強度も十分と確認した。半導体製造プロセスの簡素化やコスト低減につながる。