先端半導体の後工程向け…浜松ホトニクス、故障解析装置の機能

「先端半導体の後工程向け…浜松ホトニクス、故障解析装置の機能」　浜松ホトニクスは２９日、先端半導体の後工程で故障解析する顕微鏡「アイフィーモス―ＤＤＸ＝写真」を開発し、受注を開始したと発表した。ＡＩ（人工知能）半導体などの開発段階の故障解析を効率化する。発光解析、発熱解析、レーザー解析など７手法を１台で行えるほか、測定を行うテスター装置に直接連結できるため、セットアップを含む解析時間の短縮が可能。本体価格は１億６０００万円（消費税抜き）で、初年度７台の販売を見込む。