ウシオ電機・ニコンなど開発…広がる「半導体直描露光」、後工程向け装置が戦国時代に

「ウシオ電機・ニコンなど開発…広がる「半導体直描露光」、後工程向け装置が戦国時代に」　半導体の製造後工程向け露光装置で、方式に変化の兆しが出てきた。前工程向けと同じ原理のステッパー露光装置に加え、フォトマスク（回路の原版）を使わずデータに基づき回路パターンを直接書き込む「直描露光装置」の採用に向けた動きが広がっている。背景にあるのは、半導体チップとプリント基板をつなぐインターポーザー（中間基板）の大型化だ。日系装置メーカー各社に強みがあり、開発用装置の納入を進めている。量産機で直描装置が浸透するか、従来のステッパー装置が維持するのか。後工程向け露光装置で新たな競争が始まった。（豊原秀平）