小型・高出力密度を実現…住友ベークライト、車載用3Dパワーモジュール開発

「小型・高出力密度を実現…住友ベークライト、車載用3Dパワーモジュール開発」　住友ベークライトは東北大学と共同で、小型で高出力密度を実現する樹脂絶縁二層構造の３Ｄ　ＳｉＣ―ＭＯＳＦＥＴパワーモジュールを開発した。同社と東北大学が２０２５年１月に設立した共創研究所の枠組みのもとで得られた成果。住友ベークライトはモジュール設計の構想段階から参画し、材料メーカーの視点から構造提案を行っている。今後も高機能樹脂材料の開発を進め、次世代の電動車の発展に寄与する。