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「生産能力2.5倍以上に…TOPPAN、半導体の大型基板で新工場」 ＴＯＰＰＡＮ（東京都文京区、野口晴彦社長）は、シンガポールに半導体パッケージ基板「ＦＣ―ＢＧＡ」の生産工場（写真）を開設し、１２月に稼働する。生成ＡＩ（人工知能）や大型ネットワークスイッチ向けの大型・多層基板に特化する。新潟工場（新潟県新発田市）と合わせ、２０２７年度までにＦＣ―ＢＧＡ事業の生産能力を２２年度比２・５倍以上に拡大する。
「生産能力2.5倍以上に…TOPPAN、半導体の大型基板で新工場」 ＴＯＰＰＡＮ（東京都文京区、野口晴彦社長）は、シンガポールに半導体パッケージ基板「ＦＣ―ＢＧＡ」の生産工場（写真）を開設し、１２月に稼働する。生成ＡＩ（人工知能）や大型ネットワークスイッチ向けの大型・多層基板に特化する。新潟工場（新潟県新発田市）と合わせ、２０２７年度までにＦＣ―ＢＧＡ事業の生産能力を２２年度比２・５倍以上に拡大する。
