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「人工ダイヤ・半導体などに1190億ドル…進む対米投融資、日本側実利確保へのカギ」 日米両政府の合意に基づく５５００億ドル（約８７兆円）の対米投融資を活用した案件の組成が進んでいる。工業用人工ダイヤモンドの製造や半導体工場の建設など７件の計画に、１１９０億ドルを投じることが決まった。日米の経済安全保障を強化する案件の積み上げに向け、外交での成果にこだわるトランプ米政権のペースにはまることなく、日本側の実利を確保する必要がある。案件に役立つ技術や機器を持つ中小企業の呼び込みもカギだ。（編集委員・孝志勇輔）
