#70: Apple, Intel, TSMC & Applied Materials, Siemens wird Softwarepartner von EuroCDP, 700 Mitglieder im Silicon Saxony

Halbleiternews - erklärt und eingeordnet What’s Chippening – Folge 70 Datum: 15. Mai 2026 Moderation: Julia Nitzschner Experte: Frank Bösenberg Thema 1: Big-Names-News: Apple, Intel, TSMC und Applied Materials Apple-Intel Foundry Deal Could Reshape U.S. Chip Manufacturing TSMC Aktie: A16-Prozess startet Q4 2026 TSMC baut neun neue Fabs weltweit Applied Materials and TSMC Partner in EPIC Center to Accelerate AI Applied Materials Announces ASU, RPI and Stanford Join EPIC Sony und TSMC bilden Joint Venture für Kamerasensoren Thema 2: Siemens wird erster Softwarepartner der EU Chipdesign-Plattform EuroCDP Siemens ChipJU Software Framework Thema 3: 700 Mitglieder im Silicon Saxony und Silicon Saxony Days Register Now! Silicon Saxony Day Kurz-News Kurz-News 1: Semidynamics und SiPearl entwickeln souveräne EU KI-Rechenplattform Joint PR: Semidynamics and SiPearl Announcement Kurz-News 2: Arbeitskonflikt bei Samsung erschüttert möglicherweise globale Lieferkette Samsung Labor Dispute Kurz-News 3: Pax SILICA: Norwegen tritt bei, die EU erwägt Beitritt EU in Talks to Join US-Led Alliance to Secure Tech Supply Chains Norway Joins Pax SILICA Initiative Und sonst so? Sachsens Hochschulen melden fast dreimal so viele Patente an wie der Bundesdurchschnitt