#69: EU-Halbleiter-Ökosystem-Tracker; KI-Boom & Chipindustrie; Applied Materials erweitert Advanced Packaging Portfolio

Halbleiternews - erklärt und eingeordnet What’s Chippening – Folge 69 Sendung vom 8. Mai 2026 Moderation: Julia Nitzschner Experte: Frank Bösenberg Thema 1: CHIPDIPLO macht EU-Halbleiter-Ökosystem sichtbar EU Semiconductor Ecosystem Map | CHIPDIPLO Thema 2: KI-Boom und die Chip-Industrie Digitimes: ESMC confirmed to be on schedule — and sets its sights on AI Sächsische Zeitung: Infineon bei Chips für KI fast ausgebucht Bitkom: Halbleiter-Versorgung in Deutschland INTERFACE: From Chips to Grids Thema 3: Applied Materials erweitert Advanced Packaging Portfolio Applied Materials Broadens Advanced Packaging Portfolio Kurz-News Kurz-News 1: Follow-Up: European Tech Creators European Tech Creators Kurz-News 2: Review: Chip Design Germany Forum Chip Design Germany Forum 2026 Kurz-News 3: Hörerthemen: KI-Chip von Anker in Dresden & Chinas Supercomputer ohne GPUs ComputerBase: Anker Thus AI-Chip wird in Deutschland produziert China builds exascale supercomputer without GPUs Und sonst so? Schwarz-Gruppe finanziert Quantencomputer-Startup eleQtron QuantWare baut Quantenprozessoren im Großmaßstab