【藍湖策略．數位轉型】EP213：避開大廠的藍湖定位，創造台灣 26 年來的半導體製造新創奇蹟 ft. 瑞峰半導體董事長 戴國瑞

✉️ 掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx -- 戴董事長於 1999 年進入先進封裝領域，曾於多家指標性封裝大廠（如矽品、力成等）擔任高階主管並負責建廠，1999 年他曾參與早期 Bumping（凸塊）技術創業，卻因市場尚未成熟而將公司賣給矽品；直到 2016 年，他看準先進封裝與客製化市場的成熟契機，創立了瑞峰半導體，並於 2026 年 5 月成功上市。 瑞峰在創立之初就採取明確的市場區隔策略，刻意避開與日月光、矽品、力成等國際封裝巨頭正面衝突，公司專注於成熟且具高度客製化的利基型（Niche）市場，特別是在記憶體 KGD（Known Good Die）的 RDL（重佈線層）技術領域深耕，如今市佔率已成功超越 50%，成為該領域的領導者。 來賓：瑞峰半導體董事長 戴國瑞 本集節目要點： 在台灣高資本、高技術密集的環境下，新創半導體製造業極難生存，多數新創公司皆選擇設在中國大陸， 2000 年至 2016 年間，台灣沒有任何新創的半導體製造廠，瑞峰半導體是唯一一家，且創立十年來成功存活並上市，打破了「半導體製造新創難以獲利存活」的困境。 為了滿足客戶少樣多量、高度客製化的需求，瑞峰在創立初期的機台配置上，就以高彈性、多功能為首要考量，瑞峰憑藉極快的回應速度與深厚的專業技術，與客戶深度綁定，建立起如同「強力膠」般分不開的長期合作信賴關係。 戴董事長總結瑞峰能挺過初創期的三大主因：一是獲得大股東「欣銓（盧志遠董事長）」的強力資金與精神支持；二是選對利基市場，利用成熟技術快速帶來現金流以維持公司存活；三是極度穩定的核心團隊（平均年資逾 20 年），在公司前 8 年連續虧損期間無一人離職，為公司保留了珍貴的技術火種。 —– 企劃 | 簡禎富、李 瞳 製作 | 李 瞳、黃郁淳