【DIGITIMES每日新聞】20261023-E：台積電赴美建廠進入下半場？德州評估背後有「土地」盤算／AI壓縮半導體研發週期至9個月 盧超群：台灣未來3~5年迎關鍵競爭

✉️ 掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx -- 今日科技產業新聞要點： 1.台積電赴美建廠進入下半場？德州評估背後有「土地」盤算 2.AI壓縮半導體研發週期至9個月 盧超群：台灣未來3~5年迎關鍵競爭 3.蘋果iPhone Duo中國發售首日 部分交期排到2027年初 4.傳Tesla、NVIDIA砸3.7兆韓元助擴產 搶鎖三星電機ABF載板產能 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6 更多科技趨勢▶ https://pse.is/4drbp9 留言心得回饋▶ https://pse.is/4ee2ft 異業合作洽詢▶ service@ic975.com Podcast廣告合作請洽▶ sharon.wang@ic975.com 03-5163975分機208　王小姐