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AI時代，晶片競爭的不再是把電晶體做得更小，能把運算、記憶體、電源、散熱與通訊整合得更好，反而有賺頭。也因此，先進封裝從過去的「冷衙門」一躍成為AI晶片的關鍵戰場。
本集邀請IMPACT大會主席鄭心圃博士，從他親身參與CoWoS早期開發的經驗出發，揭開那段把技術從實驗室跨過客戶驗證、製程整合與良率考驗，最終走向大量生產的故事。
AI晶片持續放大、互聯密度提高、功耗攀升，下一代的封裝還得解決哪些難題？從3D整合、Hybrid Bonding、Glass Core到CPO與面板級封裝，未來十年的先進封裝又將朝哪裡走？
📦AI時代，晶片變成一整個Package
📦CoWoS當年只有20來片月產能！
📦Xilinx如何讓CoWoS走進量產
📦技術失敗反而扭轉奇蹟的故事
📦新技術量產的四大關鍵
📦AI封裝為何要變大又變密？
📦先進封裝六大能力大解密
📦Micro Bump→Hybrid Bonding
📦Glass Core能成下一代主流嗎？
📦CPO對封裝精度帶來的超級考驗
📦面板級封裝，大家講的可是同件事？
📦下一個十年：更大、更細、更立體
📦更省電、更冷，成先進封裝關鍵戰場
📦先進封裝沒有唯一解，先求系統整合
主持人：何致中
受訪來賓：IMPACT 國際構裝暨電路板研討會主席 鄭心圃博士
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製作 | DIGITIMES 編輯 鄭淳予
剪輯 | 樂珮
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