EP237：AI讓晶片封裝不再單打獨鬥，台灣組隊打世界盃的贏面在這裡！ ft. IMPACT國際構裝暨電路板研討會主席 鄭心圃博士

✉️掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx AI時代，晶片、封裝、載板、PCB、材料與散熱，不能再閉門造車，當AI晶片尺寸放大、功耗攀升、資料傳輸速度加快，每一層都互相影響，先進封裝也從單一技術，走向整個系統的整合。 將於10月舉行的IMPACT 2026，更結合iMAPS All Asia Conference，串聯台灣、日本、南韓與歐美封裝社群，從玻璃核心基板（Glass Core）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CPO到電源傳輸、熱管理（Thermal Management），看下一代先進封裝會往哪裡走。 本集邀請IMPACT大會主席鄭心圃博士，為今年國際研討會的技術亮點現身說法，也從台灣完整的半導體供應鏈出發，解析台灣能否從製造AI晶片，進擊為全球AI硬體系統的整合中心。 🔗AI讓晶片變成系統戰 🔗晶片到PCB不再各自為戰 🔗IMPACT攜手IAAC國際化 🔗AI推升先進載板需求 🔗明星講者主題搶先報 🔗企業論壇含金量最高級 🔗更大、更近、更省電 🔗面板級封裝，結構更複雜 🔗後段製程前段化，合作更提前 🔗台灣擁完整封裝生態系 🔗從製造走向系統整合 🔗搶看未來3~5年趨勢 🧑🏻主持人：何致中 🧑🏻來　賓：IMPACT國際構裝暨電路板研討會主席 鄭心圃博士 ———————————— 科技產業瞬息萬變，訊息有真有假、有輕有重， 我們如何在最短的時間內，掌握最重要的資訊？DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案，帶你看懂商業，也看透科技，雙重專業視角，幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」：https://dgt.ms/app_subscribe ———————————— 企劃︱鄭淳予 製作︱藍嘉珮、周信宏 IC之音行銷企劃 想突破職涯瓶頸，拓展國際視野嗎？ 陽明交通大學 EMBA 招生說明會將於9月12日、13日在新竹、台北、桃園舉行，熱烈報名中！🔥 匯聚頂尖師資與產業菁英，串聯跨界人脈，聚力共好，助您掌握國際商場先機。 立即搜尋「陽明交通大學 EMBA」 🌐與卓越同儕同行，開啟領導新格局！🌐 🎧收聽《科技聽IC》：https://tinyurl.com/2ae3z4cv 更多科技趨勢▶https://pse.is/4drbp9 留言心得回饋▶https://pse.is/4ee2ft 異業合作洽詢▶service@ic975.com Podcast廣告合作請洽：王小姐 sharon.wang@ic975.com 03-5163975分機208