EP236：玻璃、陶瓷、FOPLP上場！AI晶片逼出先進封裝新解方 ft. DIGITIMES記者 王嘉瑜

✉️掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx AI晶片持續往高算力、大尺寸發展，先進封裝也碰上物理極限。當ABF載板愈做愈大、層數愈堆愈高，Low CTE玻纖布供應吃緊，傳統有機載板還能撐多久？玻璃核心、陶瓷核心成為下一代材料的新選項，各自又有哪些優勢與瓶頸？ 另一方面，發展多年的FOPLP「化圓為方」，也因AI晶片尺寸放大再受矚目，台積電、力成、日月光與面板廠各自布局，最快2027年迎來量產。 從載板材料到封裝製程，下一世代的先進封裝正在多線競速，台灣能否繼續掌握這場競賽的主導權？ 🧩什麼都要裝，封裝尺寸變大 🧩層數更多，載板變厚還要平整 🧩解方Low CTE玻纖布缺口到2028 🧩各方加速擴產，一大多小格局底定 🧩玻璃、陶瓷誰是下一代載板核心材料 🧩玻璃易脆、生態系分散難整合 🧩陶瓷應用成熟、壞在太昂貴 🧩加分題：矽光子應用 🧩FOPLP化圓為方，因AI再躍C位 🧩方形面積使用率多圓形7倍 🧩晶圓、封測、面板三方搶攻 🧩力成、台積電、日月光將迎量產 🧩台積電、Amkor訂單外溢OSAT 🧑🏻主持人：劉憲杰 👩🏻來　賓：DIGITIMES記者 王嘉瑜 ———————————— 科技產業瞬息萬變，訊息有真有假、有輕有重， 我們如何在最短的時間內，掌握最重要的資訊？DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案，帶你看懂商業，也看透科技，雙重專業視角，幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」：https://dgt.ms/app_subscribe ———————————— 企劃︱鄭淳予 製作︱藍嘉珮、周信宏 IC之音行銷企劃 今年中秋，讓祝福更有品味 VDS活力東勢卡蘿夢精品月餅禮盒，嚴選產銷履歷食材， 以減糖配方打造無負擔美味，推出4款天然獨家風味，呈現最純粹的食材香氣，是企業送禮、親友團聚的最佳選擇 ! 中秋送禮熱銷中，立即下單搶購！ https://lihistatus.com/IvXDS ------------------------------------------------------------------- 🎧收聽《科技聽IC》：https://tinyurl.com/2ae3z4cv 更多科技趨勢▶https://pse.is/4drbp9 留言心得回饋▶https://pse.is/4ee2ft 異業合作洽詢▶service@ic975.com Podcast廣告合作請洽：王小姐 sharon.wang@ic975.com 03-5163975分機208