华为910C功耗仅西方三分之一，分析师却说这是最诚实的谎言

Z.AI 宣布最新模型可完全运行于国产芯片上，但这是否意味着中国 AI 硬件已经追上西方？本期节目深度解析 Martin Alderson 的文章，拆解华为昇腾 910C 的性能、显存、制造工艺与实际能效，揭示“单卡低功耗”背后可能隐藏的系统级成本。 文章指出，在缺乏 EUV 光刻技术的限制下，中国可能需要通过堆叠更多芯片来追平算力，而互联、散热、软件成熟度和电费将显著削弱这一优势。欢迎结合节目解析阅读原文，理解国产 AI 芯片“能运行”与“跑得划算”之间的真实差距。 原文链接： https://martinalderson.com/posts/glm-5-3-flash-chinese-hardware/?utm_source=rss&utm_medium=rss&utm_campaign=feed 原文标题： What GLM-5.3 Flash running on Chinese hardware actually means 主要内容： • 华为昇腾 910C 的实际性能与显存短板，以及其与 H100 的差距 • EUV 光刻技术受限如何形成先进芯片制造中的“热墙” • 通过部署更多芯片追平算力的可行性与供应链成本 • 低单卡功耗为何可能掩盖更高的系统级能耗 • 电费、软件栈、互联和散热如何改变 AI 集群的总成本 • 为什么缩小模型规模无法从根本上解决制造工艺带来的差距 推荐理由： 这篇文章没有停留在“国产芯片成功运行大模型”的新闻层面，而是从硬件规格、制造工艺、能效和商业成本出发，追问这场胜利是否真正具备经济可持续性。它有助于读者区分芯片“能不能跑”与“能否高效、低成本地运行”，深入理解 AI 基础设施竞争背后的底层逻辑。 --- 「Andrej Karpathy的RSS订阅清单」为您精选全球最前沿的AI技术博客文章，深度剖析技术背后的核心洞察。 由 voieech.com 提供技术支持。